Охлаждение CPU Cooler for CPU Cooler Master Hyper 212 Evo RR-212E-16PK-R1 S1366/1156/1155/1150/775/2011/AM3/AM3+/AM2/AM2+/FM1

Отзывов пока нет – станьте первым!
Артикул 51761
Нет в наличии
Гарантия авторизованного сервис-центра: 12 месяцев
Технические характеристики
  • Самое главное
    • Партномер
      RR-212E-16PK-R1
    • Socket Intel (Сокет)
      775/1150/1151/1151v2/1155/1156/1200/366/2011
    • Тип подшипника
      Скольжения
    • Материал радиатора
      Алюминий + медь
    • Количество тепловых трубок
      4
    • Регулятор оборотов
      Да
    • Материал теплосъемника
      Медь
    • Скорость вращения минимальная (об/мин)
      600
    • Скорость вращения максимальная (об/мин)
      1600
    • Воздушный поток максимальный (CFM)
      66,3
    • Уровень шума минимальный (дБ)
      9
    • Уровень шума максимальный (дБ)
      31
    • Подсветка
      Нет
    • Артикул
      51761
  • Габариты и вес
    • Размеры (мм)
      120x120x25 мм
    • Вес (г)
      569
  • Конструкция
    • Скорость вращения минимальная (об/мин)
      600
    • Скорость вращения максимальная (об/мин)
      1600
    • Уровень шума минимальный (дБ)
      9
    • Уровень шума максимальный (дБ)
      31
    • Подсветка
      Нет
    • Материал теплосъемника
      Медь
    • Тип подшипника
      Скольжения
    • Материал радиатора
      Алюминий + медь
    • Количество тепловых трубок
      4
    • Применение
      Процессор
    • Время безотказной работы (вентилятор/помпа) (ч)
      40000
  • Основное
    • Socket AMD (Сокет)
      AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1
    • Socket Intel (Сокет)
      775/1150/1151/1151v2/1155/1156/1200/366/2011
    • Регулятор оборотов
      Да
  • Охлаждение
    • Воздушный поток максимальный (CFM)
      66.3
  • Питание
    • Разъём
      4-pin

Самое важное отличие Hyper 212 EVO от предыдущей версии заключаются в применении существенно улучшенной технологии прямого контакта основания кулера с поверхностью процессора - Direct Contact. В новом кулере применена уже технология непрерывного прямого контакта - Continuous Direct Contact ( CDC), при которой медные трубки в основании кулера плотно прижаты друг к другу без алюминиевых промежутков между ними и образуют сплошную медную площадку, напрямую прилегающую к охлаждаемой поверхности процессора. Применение CDC позволило существенно улучшить передачу тепла к трубкам при применении на многоядерных процессорах, что особенно актуально в настоящий момент, когда одно- и двухъядерные процессоры активно вытесняются четырёх- и шестиядерными.

Данные улучшения использованы не для увеличения максимального TDP, которого и так более, чем достаточно, но для существенного снижения скорости вращения вентилятора, а стало быть и шума при работе. С технологией CDC возникавшая, хоть и нечасто, ранее ситуация, когда, к примеру, одно из четырёх ядер нагревалось несколько больше остальных, теперь фактически исключена.

Кроме того, кулер комплектуются более совершенными вентиляторами с доработанной системой управления PWM, позволившей снизить скорость вращения вентилятора без ухудшения характеристик охлаждения процессора.